芯片企业融资端濒临“死活局” ：行业何如破茧重生 这场行业沙龙辞让错过

连年我国半导体产业各程序受益于时期改进及高质料的原土化而迎来飞快成长。在IC假想、制造、封测、自动化系统和枢纽材料等多个领域，均收尾自主时期打破。

我国也成为环球最紧要的集成电路市集。出口数据是最能代表一个经济地区产业实力的枢纽蓄意。海关公布数据泄露，本年前8个月，我国集成电路出口金额为7360.4亿元，跨越汽车（同期汽车出口金额为5408.4亿元），成为中国出口家具的重要品类。前三季度，我国集成电路出口增长22%，带动出口家具向高时期、高质料标的抓续优化结构。

跟着国内半导体产业举座发展步入新一轮周期，成本市集抓续深入改换，股权融资、债权融资以及并购重组等金融技能，在股东行业改进和抓续成长方面真谛杰出。

尽管现时成本市集环境仍在退换期，但优先撑抓新产业、新业态、新时期领域打破枢纽中枢时期的“硬科技”企业上市，依然是明深信号。同期，通过产业整归拢购来凝华改进上风，为半导体行业加快发展提质增效，也逐渐成为政府及产业共鸣，就永恒发展来看更是不成违背的大势。

何如更好地左右金融器具，助力企业在时期演进和市集竞争中赢得打破，是在市集波动中业界关心的核蹙悚点之一。对国内的半导体初创企业及年青的创业者来说，更是需要在期间机遇眼前用好丰富的计谋器具，分享灵巧、共获成长。

11月22日，新质坐蓐力行业沙龙——共探半导体“芯”机遇将在上海举行。在这次举止中，咱们将邀请多家芯片假想公司，以及多家专科的半导体产业投资机构共同参与。

本次沙龙举止将聚焦时期趋势、投融资策略及产业链协同，通过主题演讲、路演和深度交流，为行业从业者提供一个探索与换取的平台，共同研讨何如借助金融的力量股东产业链优化，收拢新的市集机会，助力中国半导体产业收尾高质料发展。